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触摸屏绑定会压断银浆这是为什么？
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1、铜头地位与FPC的边缘平齐是会导致AG压断，只需将铜头地位上移即可解决。
2、铜头平坦度不平会导致AG压裂，能够通过感压纸进行测试，将铜头调平即可。
3、温度或者压力过高时也会导致压裂，此部门能够直观查看ACF在本压后益胶情况和导电粒子分裂情况来协助判定，若是确定是过高，调低即可。
4、硅胶皮统一地位使用次数超过限造次数也会导致AG断裂的问题。
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【责任编纂】：kefu
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